L’azienda californiana ha svelato i dettagli sulla tecnologia che utilizzerà nei futuri processori basati sulle architetture Meteor Lake, Arrow Lake e Lunar Lake. Sarà possibile combinare vari chiplet realizzati con diversi processi produttivi grazie al design 3D Foveros.
Le architetture Meteor Lake (e le successive Arrow Lake e Lunar Lake) faranno ampio uso dei chiplet (o tile), sfruttando la tecnologia di packaging 3D Foveros, mentre i processori Alder Lake e Raptor Lake saranno i primi con un design ibrido, ovvero combinano un core ad alte prestazioni (P-core) e un core ad alta efficienza (E-core).
I processori Meteor Lake (rilascio previsto nel quarto trimestre 2023) saranno “composti” da quattro chiplet: CPU, GPU, SOC e IO, di cui le ultime due avranno tecnologia di processo a 6 nanometri e verranno realizzate da TSMC. Le tile della GPU sarà realizzata sempre da TSMC, ma a 5 nanometri. Per la tile della CPU verrà invece utilizzata la tecnologia Intel 4 (7 nanometri). L’interposer passivo, sotto i quattro chiplet, è invece realizzato a 22 nanometri. La GPU sarà basata sull’architettura Arc Battlemage. I primi processori di 14esima generazione dovrebbero arrivare sul mercato a fine 2023.
Debutterà invece nel secondo semestre 2024 l’architettura Arrow Lake: processori di 15esima generazione che conserveranno il socket LGA 1851 di Meteor Lake, ma verranno aggiornati sia i P-core che gli E-core e per il chiplet della CPU verrà utilizzata la tecnologia Intel 20A (5 nanometri).
Infine, il Lunar Lake dovrà aspettare il 2025. La tile della CPU offrirà un miglioramento del 10% in termini di efficienza (performance per Watt) grazie alla tecnologia Intel 18A. A partire da questa architettura 3D Foveros verrà sostituito dallo standard UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) per l’interconnessione tra i chiplet che sarà utilizzato anche da AMD e NVIDIA.
Fonte: https://www.punto-informatico.it/intel-svela-dettagli-chiplet-meteor-lake/
